2.5D (1) 썸네일형 리스트형 HBM3E의 AP-FoM(TSMC) 기반 성능 평가 및 분석 AP-FoM(Advanced Packaging Figure of Merit)이란? 이기종 통합 기술의 성능을 평가하기 위해 TSMC에서 제안된 새로운 고급 패키징 성능 지표이다. 이 지표는 패키징 상호 연결의 전기적 특성을 기반으로 하며, 다음과 같은 3가지 요소로 구성되어 있다. Eye Width:Eye diagram에서 신호의 품질을 평가하는 지표Eye Width는 신호가 얼마나 넓게 열려 있는지의 지표이며, 넓을수록 신호 간섭이 적고 데이터 전송의 신뢰성이 높다.일반적으로 Eye Width가 넓을수록 높은 성능 RC Time Constant:RC 시간 상수는 회로의 저항(R)과 정전 용량(C)의 곱으로 , 신호의 상승 및 하강 시간에 영향을 미치는 요소RC 시간이 짧을수록 신호가 더 빠르게 변하며,.. 이전 1 다음
