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정부출연연구소 인턴 경험/AVP 후공정

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(삼성전자)FLOLA 공정과 Cu Pillar를 통한 Fine Pitch Micro Bump 기술 FLOLA 공정이란?FLOLA(Flux-Less Oxide-removal Laser Assembly) 공정은 플럭스를 사용하지 않고 레이저를 이용한 열 압축 결합 공정입니다. 플럭스를 사용하면, 기판에 칩을 결합하는데 용이하다는 장점이 있지만, 용액이 기판에 묻어 제거를 해야한다는 단점이 있습니다. 하지만 FLOLA 공정은 플럭스 없이, 플라즈마 전처리를 통해 산화물을 제거하고, 레이저 열원을 사용하여 가열하고, 결합을 수행합니다. FLOLA 공정은 고온 환경에서의 안정성, 잔여물 문제 해결, 열적 관리 측면에서 여러 장점을 가지고 있습니다.FLOLA 공정의 주요 단계 플라즈마 전처리:목적: 칩과 기판 표면의 산화물 제거방법: Ar/H2 대기 플라즈마 처리를 사용하여 SnAg 솔더의 표면에서 주석 산화물..
Glass Interposer 글라스 기판이란:유리 기판으로, 표면이 매끄러워 가공성이 우수하여 초미세 패턴 구현이 가능하다. 또한, 가볍기에 무게를 줄일 수 있고, Si Interposer가 필요없어 두께를 줄일 수 있으며 소비전력을 줄일 수 있다는 장점을 가진 기판입니다.장점:1. 유리를 사용하기에 개발이 완료된다면, 양산에 있어 가격이 저렴하다.2. 열 내구성이 좋아, Warpage(휨) 문제를 해결할 수 있다.3. 표면이 매끄러워, 전기적 신호의 감쇄가 적고, 발열이 적어 전력효율이 높아진다. TGV(Through Glass Via):TGV는 Laser로 뚫기 때문에, 기존 TSV 비해 공정 과정이 간단하며, 저렴하다. 이 과정 중에 발생하는 Particle은 Desmear 공정을 통해 제거할 수 있다.전망:가격이 저렴하지만,..
ABF(Ajinomoto Build-up Film) Lamination ABF에 관하여:ABF란 반도체 기판에 사용되는 절연 소재입니다. 현재 일본 Ajinomoto에서 생산하고 있으며, 국내 주요 공급처는 삼성전자와 SK하이닉스로 거의 독점으로 공급 받고 있습니다. 현재 국내 기업에서는 대표적으로 LG화학에서 이와 같은 독점공급을 깨기 위해 새로운 소재를 개발하고 있는 상황인 만큼, 매우 중요한 소재라고 할 수 있습니다. ABF 장점:ABF는 기판을 적층하는 과정에서 절연체 역할을 합니다. 먼저 다른 소재들 보다,1. 유전율이 낮아 전기적 안정성을 가질 수 있어, 신호의 잡음을 줄이고 신호의 성능 향상이 가능합니다.2. 필름을 기판에 붙히는 과정으로 공정이 매우 쉽습니다.3. 10~100um로 매우 얇기 때문에, Layer를 쌓아가며 기판을 형성하는 RDL 공정에 장점을 ..

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