Glass Interposer

글라스 기판이란:

유리 기판으로, 표면이 매끄러워 가공성이 우수하여 초미세 패턴 구현이 가능하다. 또한, 가볍기에 무게를 줄일 수 있고, Si Interposer가 필요없어 두께를 줄일 수 있으며 소비전력을 줄일 수 있다는 장점을 가진 기판입니다.

Glass Interposer를 사용한 SiP

Interposer 비교

장점:

1. 유리를 사용하기에 개발이 완료된다면, 양산에 있어 가격이 저렴하다.

2. 열 내구성이 좋아, Warpage(휨) 문제를 해결할 수 있다.

3. 표면이 매끄러워, 전기적 신호의 감쇄가 적고, 발열이 적어 전력효율이 높아진다.

 

TGV(Through Glass Via):

TGV는 Laser로 뚫기 때문에, 기존 TSV 비해 공정 과정이 간단하며, 저렴하다. 이 과정 중에 발생하는 Particle은 Desmear 공정을 통해 제거할 수 있다.

TGV 형성

전망:

가격이 저렴하지만, 미세 패턴이 구현가능하고 전기적, 열적, 물리적 특성이 우수하다는 장점이 있어 시장에서 매우 경쟁력이 있을것으로 예상된다. 현재 삼성전기에서 25년 양산을 목표로 하고 있으며, 양산에 성공한다면 삼성전자에서도 사용이 가능할 것으로 보아, 고성능 반도체 시장에서 경쟁력을 확보할 수 있을것으로 예상된다.