pakcage (1) 썸네일형 리스트형 (삼성전자)3D PKG인 HBM의 열, 기계적 시뮬레이션 개선안 현재 이슈:최근 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 인공지능(AI) 시장의 요구로 인한 고성능과 저전력 소비를 충족하기 위해 칩렛, CPU, GPU 및 메모리 칩의 이종 집적화 기술이 개발되고 있다. 또한, 패키지 크기의 증가로 더 많은 칩렛과 HBM(High Bandwidth Memory)을 하나의 패키지에 통합해야 하므로 전체 패키지 크기가 증가하고 있다. (예를 들어, 12개의 HBM을 통합하기 위해 인터포저 크기가 약 400% 더 커져야 함) 이에 맞게 3D 메모리 통합의 필요성이 중요해지고 있다.Direct Integration: 맞춤형 HBM은 DRAM 다이 스택을 논리 다이와 직접 수직으로 연결, 논리 다이는 논리 및 버퍼 다이 역할을 모두 수행 => HBM4 부터 적용효율성 개선: 맞춤형 HBM .. 이전 1 다음
